アプライド マテリアルズ、2026年度第1四半期決算を発表
アプライド マテリアルズは2026年2月12日（現地時間）、2026年度第1四半期（2026年1月25日締め）の決算を発表しました。売上高は70億1,000万ドルを記録し、前年同期比で2%減少しましたが、売上総利益率はGAAPベースで49.0%、非GAAPベースで49.1%を達成しています。1株当たり利益はGAAPベースで2.54ドル（前年同期比75%増）、非GAAPベースで2.38ドル（前年同期と同水準）でした。
特に、半導体システム部門ではDRAM売上高が過去最高を記録し、アプライド グローバル サービスのサービスおよびスペア部品売上高も過去最高を更新しています。
AIコンピューティングと高性能チップ需要が成長を牽引
アプライド マテリアルズの社長兼CEOであるゲイリー・E・ディッカーソン氏は、AIコンピューティングへの産業投資加速が第1四半期の堅調な業績につながったと述べています。より高性能で省エネルギーなチップへの需要が高まる中、先端ロジック、高帯域メモリ、先端パッケージングといった分野が急成長しています。アプライド マテリアルズはこれらの分野でプロセス装置市場をリードしており、半導体製造装置事業の成長率は今年20％を超えると予想しています。
シニアバイスプレジデント兼最高財務責任者（CFO）のブライス・ヒル氏は、革新的な製品やサービスへの需要増に対応するため、顧客サポート能力の確保に注力しているとコメントしています。同社はここ数年で装置の製造能力をほぼ倍増させ、サプライチェーンを強化し、市場の成長に備えて在庫も拡充しました。
革新的な技術と業界からの評価
アプライド マテリアルズは、技術革新と持続可能性への取り組みも積極的に進めています。最近の主な動向は以下の通りです。
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シリコンバレーに新設されるEPIC Centerにサムスン電子が参加。ブレークスルー技術の製品化期間短縮を目指します。
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2nm世代以降のGate-All-Around (GAA)トランジスタと配線の省エネ性能を高める新しい成膜装置、エッチング装置、マテリアル改質装置を発表しました。これには、GAAシリコンナノシートを原子レベルの精度で平準化する純粋ラジカル処理装置「Viva™」、オングストロームレベルの3Dトレンチプロファイル制御によりシリコンナノシートの均一性と性能を高めるコンダクタエッチング装置「Sym3™ Z Magnum™」、トランジスタと銅配線ネットワークをつなぐ接点の電気抵抗を低減する原子層堆積装置「Spectral™」が含まれます。
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「2025 TSMC Excellent Performance Award」において「Excellent Technology Development and Production Support」と「Excellent Contribution in Green Manufacturing」を受賞しました。
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マイクロンテクノロジーから「2025 Outstanding Performance in Sustainability Award」を受賞しました。
2026年度第2四半期の事業展望
アプライド マテリアルズは、2026年度第2四半期の売上高を76億5,000万ドル（±5億ドル）、非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益を2.64ドル（±0.20ドル）と見込んでいます。
セグメント別業績動向
2026年度第1四半期から、同社は200mm装置事業をアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管し、本社サポート費用を各事業セグメントに完全配賦しています。ディスプレイ事業セグメントの財務業績は「その他」に含まれています。
アプライド マテリアルズについて
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、材料工学のソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。同社のテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために必要不可欠なものです。
詳細な情報は以下のウェブサイトで確認できます。
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